瑞银：预估谷歌TPU的HBM消耗量2027年将大增

瑞银预测，谷歌 TPU 的 HBM 消耗量 2027 年预估将达到 192.4 亿 Gb，较 2026 年预估的 58.5 亿 Gb 同比大增 229%。TPU 对应的 HBM 需求从 2025 年的 18.1 亿 Gb 快速攀升，2027 年预计将达到 240.48 万 GB。谷歌这种自研芯片规模扩张会占用专属内存晶圆产能，推动高带宽内存采购向云厂商定制 ASIC 芯片倾斜。瑞银测算，2027 年 TPU v8i 双裸片 AX 将消耗 115.2 万 GB 的 HBM3E；TPU v8t 消耗 95.04 万 GB；TPU v7 消耗 28.8 万 GB。整体 AI 加速器 HBM 总需求同比大增 91%，达到 615.2 亿 Gb。核心风险来自先进封装的组装产能吞吐量；一旦台积电 CoWoS 封装产能受限，会造成系统集成进度延后，内存厂商将出现成品 HBM 堆叠芯片库存过剩。