上峰水泥：上海超硅拟发行A股不超过2.08亿股

上峰水泥公告，公司以全资子公司宁波上融物流有限公司为出资主体与专业机构合资成立的私募股权投资基金——苏州璞达创业投资合伙企业（有限合伙）投资的上海超硅半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请于2025年6月13日获上海证券交易所受理。上海超硅主要从事全球半导体市场需求最大的300mm和200mm半导体硅片的研发、生产、销售，已发展为国际知名的半导体硅片厂商。公司拥有设计产能70万片/月的300mm半导体硅片生产线以及设计产能40万片/月的200mm半导体硅片生产线。产品已量产应用于先进制程芯片，包括NAND Flash/DRAM（含HBM）/Nor Flash等存储芯片、逻辑芯片等。上海超硅本次拟公开发行人民币普通股A股不超过2.08亿股，占发行后总股本的比例不低于15%，扣除发行费用后拟募集资金49.65亿元。宁波上融作为有限合伙人出资3.26亿元持有苏州璞达99.69%的投资份额。