2025-03-13 10:55:08

欧冶半导体完成数亿元B2轮融资,推动产品规模化应用

2025年3月13日,国内首家智能汽车第三代E/E架构AI SoC芯片及解决方案商欧冶半导体宣布,已成功完成数亿元人民币B2轮融资。本轮融资由国投招商、招商致远资本及聚合资本共同投资。
      
精彩推荐
加载更多
全部评论
金融界App
金融界微博
金融界公众号