2025-03-12 19:50:15
台积电与联发科合作开发无线通信PMU+iPA二合一测试芯片
台积电与联发科今日宣布，双方合作开发业界首款通过台积电N6RF+制程硅验证的无线通信PMU（电源管理单元）+iPA（整合功率放大器）二合一测试芯片。（科创板日报）
分享到: 
全部评论
机会情报
- 顶层设计、地方发力，兼具“安全、双碳”属性的海洋经济迎来高成长
- AI游戏顶级行业盛会明日召开，AI原生游戏玩法创新加速有望抬升行业整体估值
- 光伏行业再现抢装潮 电池片价格全面上涨
- 发改委等部门下午举行新闻发布会，介绍提振消费有关情况
- 英伟达GTC大会本周召开，BlackwellUltraGB300和B300系列芯片或将亮相
- AMD宣布本周举办AIPC盛会，2025年AIPC或迎来爆发期
- 闪迪之后，美光、三星电子、SK海力士等NAND厂商均将从4月起提高报价
- 软硬件及生态全新突破，华为终端全面进入原生鸿蒙时代
- 杭州发布首个算力资源调度服务平台，算力基建进入新模式
- 呼和浩特发布育儿补贴细则，积极关注受益出生率提升的相关板块机会
