金融界12月10日消息，富信科技披露投资者关系活动记录表显示，应用于数通400G/800G高速率光模块的Micro TEC验证周期较长，一般需要6个月以上。公司目前已与多家光模块厂商积极开展项目开发，处于小批验证阶段，验证进度取决于下游光模块厂商供应链国产化的诉求，力争今年内通过验证。用于通讯领域的器件需达到光电子器件通用可靠性保证要求（GR-468-CORE）和美国国防部发布的微电子器件试验方法标准（MIL-STD-883），在相同输入功率下，热电性能更优良。目前公司已具备年产300万片Micro TEC的生产能力，并可根据下游需求快速扩产。半导体热电制冷技术与其他温控解决方案在技术特点、主要应用场景方面都存在较大差异，可以形成有效的互补。