金融界11月22日消息，德邦科技披露投资者关系活动记录表显示，公司的集成电路封装材料板块已形成了丰富多元的产品线，例如UV膜系列、固晶系列、导热系列等现有成熟产品均实现较好的增长，其中用于SSD固态硬盘的导热材料今年取得突破，已经通过了国际头部客户验证并实现批量供货。智能终端板块前三季度同比增长了大几十个点，一方面是消费电子市场同比好于去年，另一方面是公司产品在终端客户新品中的导入带来了份额提升。新能源板块动力电池用双组分聚氨酯封装材料已在众多动力电池头部客户实现批量供货，市场份额保持领先。同时，公司也积极实施国际化战略，拓展海外优质客户。高端装备板块今年增长点在于新能源汽车结构粘接、电机电控、轻量化等应用的增量，公司积极拓展在新能源汽车制造行业、轨道交通行业、工程机械行业、智慧家电行业、军工设备行业、电动工具行业以及冶金矿山行业等领域的业务布局和应用推广。公司也始终关注行业发展动态，积极探寻市场上潜在的优质电子封装材料企业，希望通过并购方式助力企业做大做强。