金融界11月19日消息，鼎龙股份先进封装材料-临时键合胶产品近期首次收到国内某主流晶圆厂客户的采购订单，此前该产品型号以海外进口为主。这是继今年 6 月公司半导体封装 PI 产品获得批量订单之后，第二款半导体先进封装材料在客户端实现销售。临时键合胶是晶圆减薄的关键材料，目前进口依赖度极高，国产化需求迫切。公司已突破关键技术，实现上游核心原材料及添加剂的国产供应或自制替代。公司现拥有年产 110 吨的临时键合胶产能规模，具备量产供货能力。 本次首获的临时键合胶订单涉及金额数百万元，暂未对公司 2024 年经营业绩产生重大影响。