金融界11月15日消息，联得装备披露投资者关系活动记录表显示，公司在三折屏供应链中，提供了贴合类工艺设备的整体解决方案，并已形成销售订单并出货，作为折叠屏贴合类设备相关细分市场的领先企业，持续发挥技术领先优势。另外，公司在 Mini/Micro LED 显示领域，已经推出芯片分选设备、芯片扩晶设备、检测设备、真空贴膜设备、芯片巨量转移设备、高精度拼接设备等。同时，通过不断推陈出新打破技术壁垒，持续自主研发创新，研发的设备已经赢得了 VR/AR/MR 等新型显示领域客户的青睐。公司的设备生产实行“以销定产”的生产模式，产品具有较为鲜明的定制化特点，需根据客户不同的设计方案、材料选择、性能、规格等进行定制化生产。公司深耕半导体显示设备行业二十余年，实现了半导体显示产业各种技术之间的掌握和融合，公司在业内树立了良好的口碑，并与苹果、富士康、夏普等知名企业建立了良好的紧密的合作关系。